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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

xvideo chinois pcba audio carte de téléphone portable
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Informations de base

    Modèle: ZFC010

    Revêtement de métal: Or

    Mode de production: SMT

    Couches: Multilayer

    Matériel de base: FR-4

    Certification: SGS, ISO, CCC, RoHS

    Personnalisé: Personnalisé

    Condition: Nouveau

    Assembly Type: SMT And THT Assembly

Additional Info

    Détails d'emballage:  EPE, gel de silice, film à bulles, emballage normal.

    productivité: 500,000pcs per Month

    marque: Zhongfeng

    transport: Ocean,Land,Air,UPS

    Lieu d'origine: Shenzhen, en Chine

    Capacité d'approvisionnement: 500,000pcs per Month

    Certificats : ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

    Code SH: 8517709000

    Hafen: Shenzhen,HongKong

Description du produit

carte de circuit imprimé de machine à souder

Avant le développement des cartes de circuits imprimés, les circuits électriques et électroniques étaient câblés point à point sur un châssis. Généralement, le châssis était un cadre en tôle ou une casserole, parfois avec un fond en bois. Les composants étaient fixés au châssis, généralement par des isolants lorsque le point de connexion sur le châssis était en métal.
Il est important d'utiliser une brasure compatible avec le circuit imprimé et les pièces utilisées. Un exemple est le tableau de grille de billes (BGA) utilisant des billes de soudure à l’étain-plomb pour les connexions perdant leurs billes sur des traces de cuivre nues ou avec de la pâte à souder sans plomb.

Les autres procédés de plaquage utilisés sont l'OSP (agent de protection organique des surfaces), l'argent d'immersion (IAg), l'étain d'immersion, le nickel autocatalytique avec revêtement d'or d'immersion (ENIG), le nickel autocatalytique d'immersion sans palladium (ENEPIG) et le placage d'or direct (sur nickel). Les connecteurs de bord, placés le long d’un bord de certaines cartes, sont souvent nickelés, puis dorés. Un autre facteur à prendre en compte dans le revêtement est la diffusion rapide du métal de revêtement dans la soudure à l'étain. L’étain forme des composés intermétalliques tels que Cu6Sn5 et Ag3Cu qui se dissolvent dans l’étain liquidus ou solidus (à 50 ° C), en éliminant le revêtement de surface ou en laissant des vides.

PCB Assembly-2


Nos services:

1. Conception de circuits imprimés : fabricant EMS à guichet unique, spécialisé dans la conception de chargeurs sans fil PCBA, écouteurs bluetooth et boîte vocale PCBA et autres produits électroniques grand public.

2. Fabrication de carte : Carte standard FR4 1-36layer, Carte Flex, Carte Rigid-Flex, Carte HDI, Carte Rogers, Carte à noyau métallique, etc.

3. Assemblage du circuit imprimé : assemblage SMT et THT, disponible pour l'assemblage 01005, pas fin et assemblage BGA.

4. Approvisionnement en composants : Disponible pour tous les composants indiqués dans un fichier de nomenclature (kit de nomenclature), des composants difficiles à trouver et des composants à long délai de livraison, etc.

5. Fabrication clé en main PCBA clé en main : conception de circuits imprimés + fabrication de circuits imprimés + assemblage de composants + assemblage de circuits imprimés + assemblage électronique, ou fabrication de circuits imprimés + sourcing de composants + assemblage de circuits imprimés, etc.


Capacités techniques:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Notre équipe et notre bureau:


Zhongfeng Smt Factory


Notre usine de fabrication de PCB:

Pcb Assembly

Notre usine de montage de PCB:

Turnkey Pcb Assembly


FAQ:

Q : Quels sont les fichiers nécessaires pour la fabrication de circuits imprimés personnalisés?

R: Gerber ou .pcb ou .pcbdoc ou .brd est requis .

Q: Quels fichiers sont nécessaires pour un ordre d’assemblage de circuits imprimés personnalisé?

R: Gerber et les fichiers de nomenclature sont obligatoires. Si vous avez un fichier pick & place, envoyez-le nous également.

Q: Quelles sont les conditions de paiement acceptables?

A: Pour le nouveau client et le montant total dans les 10000usd , paiement à l'avance de 100% par PayPal ou T / T ou WU. Pour un montant total supérieur à 10000 USD , veuillez nous contacter.

Q: Quels sont les fichiers nécessaires aux services de clonage PCB / PCBA?

R: Pour le service de clonage PCB / PCBA, envoyez-nous les images à évaluer en premier, et nous aurons besoin de 1 à 2 échantillons de la carte PCB / PCBA pour la copie.

Groupes de Produits : Assemblage de PCB > BGA PCB Assembly

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