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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

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Circuit imprimé de carte PCB de SMT BGA

Payment Type:
T/T,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm:
FOB,CFR,CIF
Min. Order:
1 Piece/Pieces
Delivery Time:
5 Days
Transportation:
Ocean,Land,Air, TNT
Port:
Shenzhen,HongKong
Share:
  • Description du produit
Overview
Product Attributes

ModèleZFB022

marqueZhongfeng

Revêtement de métalOr

Mode de productionSMT

CouchesCouche double

Matériel de baseFR-4

CertificationSGS, ISO, CCC, RoHS

PersonnaliséPersonnalisé

ConditionNouveau

Assembly TypeSMT Assembly

Surface FinishedHASL Lead Free

SilkscreenWhite

Solder MaskGreen

Supply Ability & Additional Informations

Détails d'emballage EPE, gel de silice, film à bulles, emballage normal.

productivité500,000pcs per Month

transportOcean,Land,Air, TNT

Lieu d'origineShenzhen, en Chine

Capacité d'approvisionnement500,000pcs per Month

Certificats ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

Code SH8517709000

HafenShenzhen,HongKong

Type de paiementT/T,Paypal,Money Gram,Western Union

IncotermFOB,CFR,CIF

Délai de livraison5 jours

Packaging & Delivery
Selling Units:
Piece/Pieces
Package Type:
EPE, gel de silice, film à bulles, emballage normal.

Circuit imprimé de carte PCB de SMT BGA

Le BGA est issu du tableau de grille de broches (PGA), qui est un boîtier dont une face est recouverte (ou partiellement recouverte) de broches selon un motif de grille qui, en fonctionnement, transmet des signaux électriques entre le circuit intégré et la carte de circuit imprimé ( PCB) sur lequel il est placé. Dans un BGA, les broches sont remplacées par des pastilles au bas de l'emballage, chacune avec initialement une petite boule de soudure collée à celle-ci. Ces sphères de soudure peuvent être placées manuellement ou par un équipement automatisé et sont maintenues en place avec un flux collant. Le dispositif est placé sur un circuit imprimé avec des plaquettes de cuivre dans un motif qui correspond aux billes de soudure. L'ensemble est ensuite chauffé, soit dans un four à refusion, soit par un appareil de chauffage à infrarouge, permettant la fusion des billes. En raison de la tension superficielle, la brasure fondue maintient le boîtier en alignement avec le circuit imprimé, à la distance de séparation correcte, tandis que la brasure se refroidit et se solidifie, formant ainsi des connexions soudées entre le dispositif et le circuit imprimé.



PCB Assembly-2


Nos services:

1. Conception de circuits imprimés : fabricant EMS à guichet unique, spécialisé dans la conception de la recharge sans fil PCBA, des écouteurs bluetooth et de la boîte vocale PCBA ainsi que d'autres produits électroniques grand public.

2. Fabrication de carte : Carte standard FR4 1-36layer, Carte Flex, Carte Rigid-Flex, Carte HDI, Carte Rogers, Carte à noyau métallique, etc.

3. Assemblage du circuit imprimé : assemblage SMT et THT, disponible pour l'assemblage 01005, pas fin et assemblage BGA.

4. Sourcing de composants : Disponible pour tous les composants indiqués dans un fichier de nomenclature (Kom de nomenclature), des composants difficiles à trouver et des composants à long délai de livraison, etc.

5. Fabrication clé en main PCBA clé en main : conception de PCB + fabrication de PCB + Sourcing de composants + assemblage de PCB + assemblage électronique, ou fabrication de PCB + sourcing de composants + assemblée de PCB, etc.


Capacités techniques:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Notre équipe et notre bureau:


Zhongfeng Smt Factory


Notre usine de fabrication de PCB:

Pcb Assembly

Notre usine de montage de PCB:

Turnkey Pcb Assembly


FAQ:

Q : Quels sont les fichiers nécessaires pour la fabrication de circuits imprimés personnalisés?

R: Gerber ou .pcb ou .pcbdoc ou .brd est requis .

Q: Quels fichiers sont nécessaires pour un ordre d’assemblage de circuits imprimés personnalisé?

R: Gerber et les fichiers de nomenclature sont obligatoires. Si vous avez un fichier pick & place, envoyez-le nous également.

Q: Quelles sont les conditions de paiement acceptables?

A: Pour le nouveau client et le montant total dans les 10000usd , paiement à l'avance de 100% par PayPal ou T / T ou WU. Pour un montant total supérieur à 10000 USD , veuillez nous contacter.

Q: Quels fichiers sont nécessaires aux services de clonage PCB / PCBA?

R: Pour le service de clonage PCB / PCBA, envoyez-nous les images à évaluer en premier, et nous aurons besoin de 1 à 2 échantillons de la carte PCB / PCBA pour la copie.

Groupes de Produits : PCB > BGA PCB

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