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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

Interconnexion haute densité d'interface de carte PCB HDI aveugle / Vias enterrés
Interconnexion haute densité d'interface de carte PCB HDI aveugle / Vias enterrés

Interconnexion haute densité d'interface de carte PCB HDI aveugle / Vias enterrés

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Incoterm: FOB,CFR,CIF
Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces
Délai de livraison: 5 jours

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Informations de base

    Modèle: ZFA0011

    Type: Circuit rigide

    Diélectrique: FR-4

    Assembly Type: SMT And THT Assembly

    Mécanique rigide: Rigide

Additional Info

    Détails d'emballage:  EPE, gel de silice, film à bulles, emballage normal.

    productivité: 500,000pcs per Month

    marque: Zhongfeng

    transport: Ocean,Land,Air,DHL

    Lieu d'origine: Shenzhen, en Chine

    Capacité d'approvisionnement: 500,000pcs per Month

    Certificats : ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

    Code SH: 8517709000

    Hafen: Shenzhen,HongKong

Description du produit

Interconnexion haute densité d'interface de carte PCB HDI aveugle / Vias enterrés

HDI PCB, il s’agit d’un circuit imprimé haute densité interconnecté. Il s’agit du circuit imprimé multicouche complexe avec vias bury / blind qui fournit une interconnexion haute densité dans le circuit imprimé. Avec la difficulté dans les vias enterrés / aveugles, il a différentes structures HDI comme 1 + N + 1, 2 + N + 2 et 3 + N + 3, etc. HDI, abréviation de High Density Interconnection, est un type de carte de circuit imprimé. la technologie commence à se développer à la fin du 20ème siècle. Le forage mécanique est utilisé sur les circuits imprimés traditionnels, avec certains inconvénients: coût élevé avec une ouverture de 0,15 mm et difficulté d'amélioration due à l'influence de l'outil de forage. Cependant, pour les circuits imprimés HDI, le forage au laser est utilisé et, dès son introduction, il a acquis une popularité énorme. Les cartes HDI sont également appelées cartes laser. Leur ouverture est généralement comprise dans la plage allant de 3,0 à 6,0 mil (0,076 à 0,152 mm) et leur largeur de trait de 3,0 à 4,0 mil (0,076 à 0,10 mm), ce qui permet de considérablement diminué de sorte que plus de mise en page peut être aménagé dans chaque zone unitaire. La technologie HDI s'adapte et accélère le développement de l'industrie des circuits imprimés. Aujourd'hui, les cartes de circuits imprimés HDI sont largement utilisées dans tous les types d'appareils.


Salon de fabrication de circuits imprimés

PCB Prototype and Manufacture


Assemblage de PCB

PCB Assembly-2


Nos services:

1. Conception de circuits imprimés : fabricant EMS à guichet unique, spécialisé dans la conception de la recharge sans fil PCBA, des écouteurs bluetooth et de la boîte vocale PCBA ainsi que d'autres produits électroniques grand public.

2. Fabrication de carte : Carte standard FR4 1-36layer, Carte Flex, Carte Rigid-Flex, Carte HDI, Carte Rogers, Carte à noyau métallique, etc.

3. Assemblage du circuit imprimé : assemblage SMT et THT, disponible pour l'assemblage 01005, pas fin et assemblage BGA.

4. Sourcing de composants : Disponible pour tous les composants indiqués dans un fichier de nomenclature (Kom de nomenclature), des composants difficiles à trouver et des composants à long délai de livraison, etc.

5. Fabrication clé en main PCBA clé en main : conception de PCB + fabrication de PCB + Sourcing de composants + assemblage de PCB + assemblage électronique, ou fabrication de PCB + sourcing de composants + assemblée de PCB, etc.


Capacités techniques:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Notre équipe et notre bureau:


Zhongfeng Smt Factory


Notre usine de fabrication de PCB:

Pcb Assembly

Notre usine de montage de PCB:

Turnkey Pcb Assembly


FAQ:

Q : Quels sont les fichiers nécessaires pour la fabrication de circuits imprimés personnalisés?

R: Gerber ou .pcb ou .pcbdoc ou .brd est requis .

Q: Quels fichiers sont nécessaires pour un ordre d’assemblage de circuits imprimés personnalisé?

R: Gerber et les fichiers de nomenclature sont obligatoires. Si vous avez un fichier pick & place, envoyez-le nous également.

Q: Quelles sont les conditions de paiement acceptables?

A: Pour le nouveau client et le montant total dans les 10000usd , paiement à l'avance de 100% par PayPal ou T / T ou WU. Pour un montant total supérieur à 10000 USD , veuillez nous contacter.

Q: Quels fichiers sont nécessaires aux services de clonage PCB / PCBA?

R: Pour le service de clonage PCB / PCBA, envoyez-nous les images à évaluer en premier, et nous aurons besoin de 1 à 2 échantillons de la carte PCB / PCBA pour la copie.

Groupes de Produits : PCB > HDI PCB

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