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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

Carte de circuit imprimé HDI d'interconnexion à haute densité de 12 couches
Carte de circuit imprimé HDI d'interconnexion à haute densité de 12 couches
Carte de circuit imprimé HDI d'interconnexion à haute densité de 12 couches

Carte de circuit imprimé HDI d'interconnexion à haute densité de 12 couches

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Incoterm: FOB,CFR,CIF
Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces
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Informations de base

    Modèle: ZFA0019

    Assembly Type: SMT And THT Assembly

    Solder Mask: Green

    Silkscreen: White

    Copper: 1.0oz

    Board Thickness: 1.6mm

Additional Info

    Détails d'emballage:  EPE, gel de silice, film à bulles, emballage normal.

    productivité: 500,000pcs per Month

    marque: Zhongfeng

    transport: Ocean,Land,Air,UPS

    Lieu d'origine: Shenzhen, en Chine

    Capacité d'approvisionnement: 500,000pcs per Month

    Certificats : ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

    Code SH: 8517709000

    Hafen: Shenzhen,HongKong

Description du produit

Carte de circuit imprimé HDI d'interconnexion à haute densité de 12 couches

La carte d'interconnexion haute densité est un bon moyen de libérer de l'espace sur votre carte de circuit imprimé, de la rendre plus intégrée, plus efficace et de permettre une transmission plus rapide du signal électrique. Il est relativement facile pour la plupart des entreprises électriques / électroniques qui utilisent des cartes de circuit imprimé de voir comment cela peut leur être bénéfique.


Les circuits imprimés à haute densité d'interconnexion (HDI) représentent l'un des segments les plus dynamiques du marché des cartes de circuit imprimé. En raison de sa densité de circuit plus élevée, la conception du circuit imprimé HDI peut incorporer des lignes et des espaces plus fins, des vias et des plages de capture plus petites, ainsi que des densités de plage de connexion plus élevées. Un circuit imprimé haute densité comporte des vias aveugles et enterrés et contient souvent des microvias dont le diamètre est égal ou inférieur à 0,006.


PCB Assembly-2


Nos services:

Nous sommes le fabricant EMS à guichet unique pour la conception de carte de circuit imprimé / la disposition de carte de circuit imprimé, le panneau de carte de circuit imprimé, le prototype de carte de circuit imprimé, la production de carte de circuit imprimé, l'assemblage de carte de circuit imprimé, l'approvisionnement en composants et les services d'assemblage clé en main.


Nos avantages:

1. Conception de circuits imprimés : spécialisée dans la conception de chargeurs sans fil PCBA, écouteurs bluetooth et boîte vocale PCBA et autres produits électroniques grand public.

2. Fabrication de carte : Carte standard FR4 1-36layer, carte Flex, carte Rigid-Flex, carte HDI, carte Rogers, carte à noyau métallique, etc.

3. Assemblage du circuit imprimé : assemblage SMT et THT, disponible pour l'assemblage 01005, pas fin et assemblage BGA.

4. Achat de composants : Disponible pour tous les composants indiqués dans un fichier de nomenclature (kit de nomenclature), des composants difficiles à trouver et des composants à long délai de livraison, etc.

5. Assemblage de PCB clé en main clé en main : conception de PCB + fabrication de PCB + sourcing de composants + assemblage de PCB + assemblage électronique, ou fabrication de PCB + sourçage de composants + assemblage de PCB, etc.


Capacités techniques:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Notre équipe et notre bureau:


Zhongfeng Smt Factory


Notre usine de fabrication de PCB:

Pcb Assembly

Notre usine de montage de PCB:

Turnkey Pcb Assembly


FAQ:

Q : Quels sont les fichiers nécessaires pour la fabrication de circuits imprimés personnalisés?

R: Gerber ou .pcb ou .pcbdoc ou .brd est requis .

Q: Quels fichiers sont nécessaires pour un ordre d’assemblage de circuits imprimés personnalisé?

R: Gerber et les fichiers de nomenclature sont obligatoires. Si vous avez un fichier pick & place, envoyez-le nous également.

Q: Quelles sont les conditions de paiement acceptables?

A: Pour le nouveau client et le montant total dans les 10000usd , paiement à l'avance de 100% par PayPal ou T / T ou WU. Pour un montant total supérieur à 10000 USD , veuillez nous contacter.

Q: Quels fichiers sont nécessaires aux services de clonage PCB / PCBA?

R: Pour le service de clonage PCB / PCBA, envoyez-nous les images à évaluer en premier, et nous aurons besoin de 1 à 2 échantillons de la carte PCB / PCBA pour la copie.

Groupes de Produits : PCB > HDI PCB

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