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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

Usine SMT Pcb Assembly 3USB Mobile Phone
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Usine SMT Pcb Assembly 3USB Mobile Phone

Usine SMT Pcb Assembly 3USB Mobile Phone

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Incoterm: FOB,CFR,CIF
Quantité de commande minimum: 1 Piece/Pieces
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Informations de base

    Modèle: ZFC118

    Revêtement de métal: Or

    Mode de production: SMT

    Couches: Couche double

    Matériel de base: FR-4

    Certification: SGS, ISO, CCC, RoHS

    Personnalisé: Personnalisé

    Condition: Nouveau

    Assembly Type: SMT Assembly

    Surface Finished: HASL Lead Free

    Silkscreen: White

    Solder Mask: Green

Additional Info

    Détails d'emballage:  EPE, gel de silice, film à bulles, emballage normal.

    productivité: 500,000pcs per Month

    marque: Zhongfeng

    transport: Ocean,Land,Air, TNT

    Lieu d'origine: Shenzhen, en Chine

    Capacité d'approvisionnement: 500,000pcs per Month

    Certificats : ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

    Code SH: 8517709000

    Hafen: Shenzhen,HongKong

Description du produit

Usine SMT Pcb Assembly 3USB Mobile Phone

Les couches internes subissent un contrôle complet de la machine avant le laminage, car les erreurs ne peuvent plus être corrigées. Le système d'inspection optique automatique compare une image de la carte à l'image numérique générée à partir des données de conception d'origine.
Lors de l'assemblage, la carte nue est remplie (ou "bourrée") de composants électroniques pour former un assemblage de circuit imprimé fonctionnel (APC), parfois appelé "assemblage de carte de circuit imprimé" (ACBA). [42] Dans la technologie des trous traversants, les conducteurs des composants sont insérés dans des trous entourés de plages conductrices; les trous maintiennent les composants en place. En technologie de montage en surface (SMT), le composant est placé sur le circuit imprimé de sorte que les broches s'alignent sur les plages conductrices ou atterrissent sur les surfaces du circuit imprimé; la pâte à braser, qui était précédemment appliquée aux tampons, maintient les composants en place temporairement; si des composants montés en surface sont appliqués des deux côtés de la carte, les composants de la face inférieure sont collés à la carte. Dans les deux trous traversant et montage en surface, les composants sont ensuite soudés; une fois refroidie et solidifiée, la brasure maintient les composants en place en permanence et les connecte électriquement à la carte.

PCB Assembly-2


Nos services:

1. Conception de circuits imprimés : fabricant EMS à guichet unique, spécialisé dans la conception de chargeurs sans fil PCBA, écouteurs bluetooth et boîte vocale PCBA et autres produits électroniques grand public.

2. Fabrication de carte : Carte standard FR4 1-36layer, carte Flex, carte Rigid-Flex, carte HDI, carte Rogers, carte à noyau métallique, etc.

3. Assemblage de la carte : Assemblage SMT et THT, disponible pour l'assemblage 01005, pas fin et assemblage BGA.

4. Sourcing de composants : Disponible pour tous les composants indiqués dans un fichier de nomenclature (Kom de nomenclatures), des composants difficiles à trouver et des composants à long délai de livraison, etc.

5. Fabrication clé en main PCBA clé en main : conception de PCB + fabrication de PCB + sourcing de composants + assemblage de PCB + assemblage électronique, ou fabrication de PCB + sourcing de composants + assemblée de PCB, etc.


Capacités techniques:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Notre équipe et notre bureau:


Zhongfeng Smt Factory


Notre usine de fabrication de PCB:

Pcb Assembly

Notre usine de montage de PCB:

Turnkey Pcb Assembly


FAQ:

Q : Quels fichiers sont nécessaires à la fabrication de circuits imprimés personnalisés?

R: Gerber ou .pcb ou .pcbdoc ou .brd est requis .

Q: Quels fichiers sont nécessaires pour un ordre d’assemblage de circuits imprimés personnalisé?

R: Gerber et les fichiers de nomenclature sont obligatoires. Si vous avez un fichier pick & place, envoyez-le nous également.

Q: Quelles sont les conditions de paiement acceptables?

A: Pour le nouveau client et le montant total dans les 10000usd , paiement à l'avance de 100% par PayPal ou T / T ou WU. Pour un montant total supérieur à 10000 USD , veuillez nous contacter.

Q: Quels fichiers sont nécessaires aux services de clonage PCB / PCBA?

R: Pour le service de clonage PCB / PCBA, envoyez-nous les images à évaluer en premier, et nous aurons besoin de 1 à 2 échantillons de la carte PCB / PCBA pour la copie.

Groupes de Produits : Assemblage de PCB > SMT PCB Assembly

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